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Comprendre la feuille de cuivre dans la fabrication de circuits imprimés : RA et ED expliqués
2024-08-01Journaliste: SprintPCB
La feuille de cuivre est un matériau essentiel dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) , jouant un rôle crucial dans la connexion, la conductivité, la dissipation thermique et le blindage électromagnétique. Aujourd'hui, nous aborderons les différences entre les feuilles de cuivre recuites laminées (RA) et les feuilles de cuivre électrodéposées (ED), les différentes classifications des feuilles de cuivre pour PCB, l'application spécifique des PCB en cuivre épais, ainsi que leurs procédés de fabrication et leurs considérations de conception.
Différences entre les feuilles de cuivre laminées, recuites (RA) et électrodéposées (ED)
La feuille de cuivre pour PCB est le matériau conducteur utilisé pour connecter les composants électroniques sur un circuit imprimé. Selon les procédés de fabrication et les performances, la feuille de cuivre pour PCB peut être classée en deux catégories : RA et ED.
Feuille de cuivre recuite laminée (RA) :
Fabriquée par laminage et compression de billettes de cuivre pur, la feuille de cuivre RA présente une surface lisse, une faible rugosité et une excellente conductivité, ce qui la rend idéale pour la transmission de signaux haute fréquence. Cependant, elle est relativement coûteuse et son épaisseur est limitée, généralement comprise entre 9 et 105 µm.
Feuille de cuivre électrodéposée (ED) :
Produite par dépôt électrolytique sur un substrat de cuivre, la feuille de cuivre ED présente une face lisse et une face rugueuse. La face rugueuse adhère au substrat, tandis que la face lisse est utilisée pour le placage ou la gravure. La feuille de cuivre ED est plus économique et disponible dans une gamme d'épaisseurs plus large, généralement comprise entre 5 et 400 µm. Cependant, sa rugosité de surface est plus élevée et sa conductivité est plus faible, ce qui la rend moins adaptée aux applications haute fréquence.
Classification des feuilles de cuivre pour PCB
En fonction de la rugosité de la feuille de cuivre électrodéposée, elle peut être classée dans les types suivants :
HTE (allongement à haute température) :
Utilisée principalement dans les circuits imprimés multicouches, la feuille de cuivre HTE présente une bonne ductilité à haute température et une bonne résistance à l'adhérence, avec une rugosité généralement comprise entre 4 et 8 µm.
RTF (feuille de traitement inversée) :
Le RTF améliore l'adhérence et réduit la rugosité grâce à l'ajout d'un revêtement de résine spécifique sur la face lisse de la feuille de cuivre ED. La rugosité est généralement comprise entre 2 et 4 µm.
ULP (profil ultra bas) :
Fabriquée à l'aide de techniques de galvanoplastie spéciales, la feuille de cuivre ULP présente une rugosité de surface extrêmement faible, idéale pour la transmission de signaux à grande vitesse, avec une rugosité généralement comprise entre 1 et 2 µm.
HVLP (profil bas à haute vitesse) :
Version avancée de l'ULP, le HVLP est fabriqué en augmentant la vitesse de galvanoplastie, ce qui entraîne une rugosité de surface encore plus faible et une efficacité de production plus élevée, généralement comprise entre 0,5 et 1 µm.
Qu'est-ce qu'un PCB en cuivre épais ?
Les circuits imprimés en cuivre épais utilisent des couches de cuivre de base ou de surface supérieures à 3 onces (environ 105 µm). Ces circuits imprimés offrent des avantages tels que la gestion de charges de courant élevées, la résistance aux températures élevées, des connexions robustes, une résistance mécanique accrue et un encombrement réduit. Les applications des circuits imprimés en cuivre épais comprennent les alimentations électriques, les équipements de soudage, les systèmes de distribution, les convertisseurs de puissance, les panneaux solaires, les dispositifs médicaux, l'automobile et l'aérospatiale.
Procédé de fabrication de circuits imprimés en cuivre épais
Le principal procédé de fabrication des circuits imprimés en cuivre épais implique la galvanoplastie et la gravure. La galvanoplastie dépose le cuivre à l'épaisseur souhaitée, puis la gravure crée des pistes conductrices.
Considérations de conception pour les circuits imprimés en cuivre épais
Espacement des composants sur le PCB :
Assurez un espacement approprié (généralement > 0,5 mm) entre les composants pour l'isolation électrique et la conduction thermique.
Exigences relatives à la taille des circuits imprimés :
Déterminez la taille du PCB en fonction de la quantité et de la disposition des composants tout en minimisant la taille sans compromettre la gestion thermique.
Types de composants sur PCB :
Sélectionnez vos composants en fonction de leurs paramètres de puissance, de courant, de tension et de fréquence pour garantir performances et fiabilité. Nous optons généralement pour des composants haute puissance, courant élevé, température élevée et fréquence élevée. Fort de 17 ans d'expérience, SprintPCB, basé à Shenzhen, en Chine, propose des services de fabrication de circuits imprimés professionnels et efficaces. Nous sommes spécialisés dans différents types de circuits imprimés, notamment les circuits imprimés flexibles-rigides , les circuits imprimés en cuivre épais, les circuits imprimés multicouches et les circuits imprimés haute fréquence. Que vous ayez besoin de prototyper vos circuits imprimés ou de les produire en série, nous nous engageons à répondre à vos besoins sur mesure !
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