4 à 60 couches pour une densité de routage ultra-élevée
Excellente intégrité du signal et compatibilité électromagnétique
Prise en charge des vias borgnes et enterrés, des vias dans les pads et du contrôle d'impédance
Conçu et fabriqué avec précision dans l'usine de pointe de SprintPCB
Utilisé dans les serveurs, les équipements réseau et les appareils médicaux haut de gamme
| Fonctionnalité | Spécifications techniques |
|---|---|
| Nombre de couches | 4 – 60 couches |
| Épaisseur du PCB | 0,40 mm – 7,0 mm |
| Poids en cuivre (finis) | 0,5 OZ – 6 OZ |
| Matériels | Matériaux FR4 hautes performances, FR4 sans halogène, à faible perte et à faible Dk |
| Dimensions max. | 620 mm x 720 mm |
| Voie et écart min. | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Perceuse mécanique min. | 0,15 mm |
| Finitions de surface disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, étain par immersion, argent par immersion, or électrolytique, doigts d'or |
| Contrôle d'impédance | tolérance de ±8% |
| Procédés spéciaux | Vias borgnes/enterrés, Vias dans les pastilles, Contre-perçage, Plaquage latéral, Trous fraisés |
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Soutien technique
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Services de prototypage
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Délai d'exécution rapide
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Transition en douceur vers la production de masse
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