Combine plusieurs substrats (FR-4 + PTFE/Rogers) dans une seule carte
Équilibre les coûts et les performances là où cela compte le plus
Permet une intégration transparente des sections haute vitesse et haute fréquence sur une seule carte
Optimisé pour les empilements multicouches complexes avec des exigences électriques et thermiques variées
Utilisé dans les circuits mixtes de contrôle numérique et RF
Fonctionnalité | Spécifications techniques |
Nombre de couches | 4 à 20 couches |
Matériels | FR4, Rogers |
Méthode de profilage | Poinçonnage, fraisage |
Poids en cuivre (finis) | 18 μm – 210 μm |
Épaisseur du FPC | 0,05 mm – 3,0 mm |
Dimensions maximales | 450 mm x 610 mm |
Voie et écartement minimum | 0,075 mm / 0,075 mm |
Foret mécanique minimum | 0,15 mm |
Finitions de surface disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, étain par immersion, argent par immersion, or électrolytique, doigts d'or |
Soutien technique
Services de prototypage
Délai d'exécution rapide
Transition en douceur vers la production de masse
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