La fonctionnalité AOI (Automated Optical Inspection) permet d'inspecter les circuits imprimés après le montage des composants. Son fonctionnement repose sur la comparaison d'images et l'analyse d'échantillons. L'AOI de SprintPCB offre une résolution de 15 micromètres pixels, une capture d'image de 2 millions de pixels et une taille de test minimale de 15 micromètres pour les puces et circuits intégrés 0201 au pas de 0,3 mm. Elle est compatible avec des tailles de circuits imprimés allant de 50 x 50 millimètres minimum à 460 x 330 millimètres maximum, avec une épaisseur de 0,3 à 5 millimètres. Elle permet de détecter divers problèmes, notamment les défauts d'alignement, les soudures insuffisantes, les courts-circuits, la contamination, les corps étrangers, les composants manquants, les biais, les effets de basculement, les inversions, les retournements, les composants incorrects, les dommages, les fils soulevés, les problèmes de polarité, les ponts de soudure et les manques de soudure.
Par rapport au soudage à la vague traditionnel, le soudage sélectif entièrement automatique offre les avantages suivants :
1. Des buses bien conçues permettent un contrôle précis de la hauteur de soudure pendant le soudage.
2. L’utilisation de la technologie de pulvérisation point à point garantit une qualité de soudure plus fiable.
3. La soudure est facilement protégée par un gaz inerte, ce qui réduit la production de déchets.
4. La hauteur de l'axe Z et de la pompe peut être ajustée selon les besoins, facilitant les tâches de soudage sur des composants irréguliers et des positions complexes.
5. La technologie de jet linéaire est utilisée pour réduire efficacement l'utilisation de matériaux auxiliaires, ce qui entraîne des économies de coûts.
Les rayons X sont une méthode de contrôle non destructif couramment utilisée, qui détecte la structure de la soudure, le câblage des circuits, les dimensions des composants et l'épaisseur des cartes PCBA, entre autres.
Il examine avec précision les points de soudure, l'encapsulation, le câblage et bien plus encore sur les circuits imprimés. Il détecte notamment les défauts de soudure tels que les vides, les courts-circuits, les soudures non soudées ou à froid, ainsi que les ruptures de fils, les déformations ou dommages des composants, leur positionnement imprécis ou incliné et les dépôts thermiques.
La principale caractéristique d'un four de refusion à l'azote est l'injection d'azote dans la chambre du four pour bloquer la pénétration d'oxygène et ainsi prévenir l'oxydation des broches des composants pendant le brasage par refusion. L'objectif principal d'un four de refusion à l'azote est d'améliorer la qualité du brasage en réalisant le processus dans un environnement à très faible teneur en oxygène, évitant ainsi les problèmes d'oxydation des composants. De plus, les fours de refusion à l'azote peuvent améliorer la force de mouillage de la soudure, accélérer le mouillage, réduire la formation de billes de soudure, prévenir le pontage et ainsi obtenir une meilleure qualité de soudure.
La machine de brossage de pâte à braser entièrement automatique applique la pâte à braser avec précision sur la zone désignée du circuit imprimé avant la pose des composants. La machine d'impression de pâte à braser entièrement automatique de SprintPCB, avec une précision d'impression de ± 0,025 mm et une répétabilité de ± 0,01 mm, assure une précision exceptionnelle lors du dépôt de la pâte à braser sur les pastilles du circuit imprimé. Cette précision est essentielle pour obtenir une qualité de soudure optimale et garantir des connexions électriques fiables entre les composants et le circuit imprimé. De plus, la haute répétabilité de la machine assure un dépôt de pâte à braser homogène sur plusieurs circuits imprimés, contribuant ainsi à la régularité de la fabrication et à la fiabilité du produit.
SPI, abréviation de 3D Solder Paste Inspection, est principalement utilisé pour inspecter si la pâte à souder
imprimé sur le PCB est uniforme, complet et sans décalage.
Éléments de mesure : volume, surface, hauteur, décalage XY, forme
Précision : XY Résolution : 1 µm ; Hauteur : 0,37 µm
Dimensions minimales : Rectangle : 150 µm ; Rond : 200 µm
Espacement minimal des pastilles : 150 µm (hauteur de pastille de 150 µm comme référence)
Épaisseur du PCB : 0,4 à 7 mm
Taille maximale du circuit imprimé : L 460 x l 460 mm
Défauts détectés : Impression manquante, Soudure insuffisante, Excès de soudure, Pontage, Décalage, Défauts de forme, Contamination de surface
La machine de placement automatique (pick-and-place) est un dispositif qui permet de monter automatiquement et avec précision des composants montés en surface sur des circuits imprimés, permettant ainsi un placement automatique et ultra-rapide des composants. Les paramètres de la machine de placement automatique (pick-and-place) de SprintPCB sont les suivants :
Il prend en charge jusqu'à 60 types de composants de 8 mm, de tailles allant de 0,1005 à 8 x 8 mm, et d'une épaisseur de 6,5 mm pour les composants passifs. Il peut monter des composants à une vitesse allant jusqu'à 36 000 par heure, chaque composant étant placé en seulement 0,1 seconde, avec une précision de placement de ± 0,03 mm.
La fonction principale du four de séchage UV est de durcir les revêtements adhésifs sur les circuits imprimés.
En durcissant instantanément les revêtements, il raccourcit le temps du processus de revêtement et peut également améliorer la dureté de surface et la brillance des revêtements, rendant l'apparence du produit plus esthétique.
Il permet une pulvérisation et un égouttage précis de matériaux liquides tels que le vernissage et les adhésifs UV sur la surface des produits, et répond même aux exigences de revêtement de lignes, de cercles ou d'arcs. Après le revêtement, l'adhésif durcit pour former un film protecteur transparent, protégeant efficacement le circuit imprimé et les équipements de l'érosion environnementale, comme la poussière et l'humidité. Ce film protecteur assure également l'intégrité des composants électroniques, prévenant les problèmes de court-circuit causés par d'autres impuretés et prolongeant la durée de vie du produit.
Si les circuits imprimés sont stockés longtemps sans emballage sous vide, ils peuvent être exposés à l'humidité de l'air. Lors du brasage par refusion ou à la vague, cette humidité peut chauffer et se transformer en vapeur, ce qui peut entraîner un délaminage des couches du circuit imprimé.
Le but d'un four de séchage est d'éliminer l'humidité du PCB, réduisant ainsi les problèmes tels qu'une mauvaise soudure et une diminution de l'isolation causée par les molécules d'eau, améliorant ainsi la stabilité et la fiabilité du produit.
De plus, le four peut être utilisé pour le préchauffage afin de minimiser le stress thermique avant le soudage à la vague ou le soudage par refusion.
La fonction principale de la machine de nettoyage de circuits imprimés hors ligne est de nettoyer les circuits imprimés assemblés après assemblage. Elle permet d'éliminer les résidus de surface tels que le flux, les scories de soudure et la poussière. Le nettoyage de la surface du circuit imprimé améliore les performances d'isolation, ce qui contribue à réduire les risques de courts-circuits, de fuites et autres défauts entre les circuits imprimés.
La machine de nettoyage de circuits imprimés hors ligne adopte une technologie de nettoyage avancée, capable de nettoyer des circuits imprimés de différentes tailles et types. Elle permet un nettoyage rapide et permet de réduire les coûts de main-d'œuvre.
Le nettoyage à la glace sèche est une méthode de nettoyage respectueuse de l’environnement et sans produits chimiques, adaptée à diverses surfaces, en particulier celles nécessitant d’éviter l’humidité et les résidus chimiques.
Le nettoyage à la glace sèche utilise les propriétés d'impact à grande vitesse et de sublimation des particules de glace sèche pour nettoyer efficacement les cartes PCB, les emballages de puces semi-conductrices, y compris les surfaces des plaquettes, des puces, des matériaux d'emballage, des fils, etc., en éliminant la saleté, la graisse, les résidus de soudure et autres impuretés.
De plus, après le nettoyage, aucun nettoyage ou séchage secondaire n'est nécessaire, et aucune trace d'eau ni résidu chimique ne sont laissés, garantissant la fiabilité et la qualité de l'effet de nettoyage.
La fonction principale est de simuler le processus de vieillissement des produits lors d'une utilisation à long terme dans des conditions spécifiques (telles que la température, l'humidité, la tension, les vibrations, etc.) et d'effectuer des tests de vieillissement pour accélérer le processus de vieillissement.
Grâce à cette méthode, la stabilité, la fiabilité et la durabilité des produits lors d’une utilisation à long terme sont évaluées, réduisant ainsi les risques de coûts de maintenance après-vente et de rappels de produits.
Service client
Bâtiments A19 et C2, district de Fuqiao n° 3, rue Fuhai, district de Bao'an, Shenzhen, Chine 
+86 0755 2306 7700
Langue
