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EPI- Ingénierie de pré-production

Les données fournies par le client (Gerber) servent à générer les données de fabrication du circuit imprimé spécifique (illustrations pour les processus d'imagerie et données de perçage pour les programmes de perçage). Les ingénieurs comparent les exigences et les spécifications aux capacités pour garantir la conformité et déterminer les étapes du processus et les contrôles associés.

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Problème matériel

Des matériaux de différents types sont reçus de sources agréées et conservés dans des environnements contrôlés jusqu'à leur utilisation. Grâce aux systèmes FIFO, des matériaux spécifiques sont mis en production pour une commande spécifique, les matériaux de base étant découpés aux dimensions requises. Tous les matériaux utilisés sont traçables jusqu'à leur lot de fabrication.

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Couche intérieure

La première étape consiste à transférer l'image sur la surface du panneau à l'aide d'un film sec photosensible et d'une lampe UV, qui polymérisera le film sec exposé par l'œuvre. Cette étape du processus est réalisée en salle blanche.

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Gravure de la couche interne

L'étape 2 consiste à retirer le cuivre indésirable du panneau par gravure. Une fois ce cuivre retiré, le film sec restant est ensuite retiré, laissant subsister le circuit en cuivre correspondant au design.

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Couche interne AOI

Inspection des circuits par rapport aux images numériques afin de vérifier leur conformité à la conception et leur absence de défauts. Cette inspection est réalisée par numérisation de la carte, puis par des inspecteurs qualifiés qui vérifient les anomalies mises en évidence.

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Laminage

Les couches intérieures sont recouvertes d'une couche d'oxyde, puis « empilées » avec du préimprégné assurant l'isolation entre les couches. Une feuille de cuivre est ajoutée en haut et en bas de l'empilement. Le procédé de laminage utilise une combinaison de température et de pression spécifiques pendant une durée déterminée pour permettre à la résine du préimprégné de couler et de lier les couches entre elles afin de former un panneau multicouche solide.

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Forage

Il faut maintenant percer les trous qui créeront ensuite les connexions électriques au sein du circuit imprimé multicouche. Ce processus de perçage mécanique doit être optimisé afin d'obtenir un alignement parfait avec toutes les connexions des couches internes. Les panneaux peuvent être empilés lors de cette opération. Le perçage peut également être réalisé au laser.

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PTH- Trou traversant plaqué

Le PTH produit un très fin dépôt de cuivre qui recouvre la paroi du trou et l'ensemble du panneau. Ce procédé chimique complexe doit être rigoureusement contrôlé pour permettre un dépôt fiable de cuivre, même sur les parois non métalliques du trou. Bien que la quantité de cuivre ne soit pas suffisante à elle seule, la continuité électrique est assurée entre les couches et à travers les trous.

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Placage de panneaux

Le placage sur panneau suit le PTH pour former un dépôt de cuivre plus épais, généralement de 5 à 8 µm, par-dessus le dépôt de PTH. Cette combinaison permet d'optimiser la quantité de cuivre à plaquer et à graver afin de répondre aux exigences de tracé et d'espacement.

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Image de la couche externe

Similaire au processus de couche interne (transfert d'image à l'aide d'un film sec photosensible, exposition à la lumière UV et gravure), mais avec une différence principale : nous retirerons le film sec là où nous voulons conserver le circuit en cuivre/définition, afin de pouvoir plaquer du cuivre supplémentaire plus tard dans le processus. Cette étape du processus est réalisée dans une salle blanche.

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Plaque modèle

Deuxième étape de placage électrolytique : le placage supplémentaire est déposé dans les zones sans film sec (circuits). L'épaisseur du placage est augmentée et passe en moyenne de 25 µm/min à 20 µm par trou. Une fois le cuivre plaqué, de l'étain est appliqué pour le protéger.

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Gravure de la couche externe

Ce processus se déroule généralement en trois étapes. La première consiste à retirer le film bleu sec. La deuxième étape consiste à graver le cuivre exposé/indésirable, tandis que le dépôt d'étain agit comme un agent de protection contre la gravure, protégeant le cuivre nécessaire. La troisième et dernière étape consiste à éliminer chimiquement le dépôt d'étain restant sur le circuit.

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Couche externe AOI- Inspection optique automatisée

Tout comme pour la couche interne AOI, le panneau imagé et gravé est scanné pour s'assurer que le circuit est conforme à la conception et qu'il est exempt de défauts.

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masque de soudure

L'encre de vernis-parfum est appliquée sur toute la surface du circuit imprimé. À l'aide de dessins et d'une lampe UV, nous exposons certaines zones aux UV. Les zones non exposées sont éliminées lors du développement chimique ; il s'agit généralement des surfaces soudables. Le vernis-parfum restant est ensuite entièrement polymérisé, ce qui lui confère une finition résistante. Cette étape du processus est réalisée en salle blanche.

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Sérigraphie

Les caractères, logos ou marquages ​​souhaités sont imprimés sur la surface du circuit imprimé à l'aide d'un procédé d'impression d'encre ou de légende spécialisé. Grâce à un graphisme et un alignement précis, le texte est appliqué aux zones désignées, généralement pour l'étiquetage des composants, les indicateurs de polarité ou d'autres fins d'identification. L'encre appliquée est ensuite polymérisée, souvent par exposition aux UV ou séchage thermique, pour garantir une finition durable et lisible. Cette étape est réalisée dans un environnement contrôlé afin de garantir précision et propreté.

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Finition de surface

Différentes finitions sont ensuite appliquées sur les zones de cuivre exposées. Ceci permet de protéger la surface et d'assurer une bonne soudabilité. Ces finitions peuvent inclure le nickelage chimique, l'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, etc. Des tests d'épaisseur et de soudabilité sont systématiquement effectués.

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Inspection finale

L'inspection visuelle manuelle et l'AVI permettent de comparer les PCB à Gerber et offrent une vitesse de vérification supérieure à celle de l'œil humain, mais nécessitent néanmoins une vérification manuelle. Toutes les commandes sont également soumises à une inspection complète, incluant les dimensions, la soudabilité, etc.

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Profilage

Il s'agit du processus de découpe des panneaux de fabrication aux dimensions et formes spécifiques, selon le design du client, tel que défini dans les données Gerber. Trois options principales sont disponibles pour la fourniture du panneau de vente : rainurage, fraisage ou poinçonnage. Toutes les dimensions sont mesurées par rapport au plan fourni par le client afin de garantir l'exactitude des dimensions du panneau.

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ET- Test électrique

Utilisé pour vérifier l'intégrité des pistes et des interconnexions traversantes, afin de s'assurer de l'absence de circuits ouverts ou de courts-circuits sur la carte finie. Il existe deux méthodes de test : la sonde mobile pour les petits volumes et le montage pour les volumes importants.

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Conditionnement

Les planches sont emballées puis mises en boîte avant d'être expédiées en utilisant le mode de transport demandé.