<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">Comprendre la fabrication des circuits imprimés&nbsp;: un guide complet pour les acheteurs de circuits imprimés

Qu'est-ce que la fabrication de circuits imprimés ?

Étapes clés de la fabrication de circuits imprimés

1. Réception et révision des fichiers Gerber

   L'équipe d'ingénierie utilise un logiciel spécialisé pour analyser en profondeur les fichiers Gerber et évaluer l'exhaustivité de la conception, la fabricabilité, l'empilement des couches et les paramètres du processus. Cela garantit la compatibilité de la conception avec les capacités de l'usine et le respect des exigences techniques du client.

2. Découpe de feuilles

   Selon les dimensions de production et les exigences de la commande, les grands stratifiés cuivrés sont découpés avec précision aux tailles requises, étiquetés et inspectés pour la qualité afin de se préparer au traitement ultérieur.

3. Couche intérieure

   Le motif du circuit de la couche interne est créé en transférant la conception sur le stratifié recouvert de cuivre, suivi de processus d'exposition, de développement, de gravure et de décapage pour former des motifs de circuit précis.

4. Alignement et laminage des couches

   Pour les circuits imprimés multicouches, les couches internes sont soigneusement alignées et collées entre elles à l'aide de préimprégné et de feuilles de cuivre, sous l'effet de la chaleur et de la pression. Cela garantit l'intégrité structurelle et l'alignement précis de toutes les couches.

5. Forage

   Les machines de perçage CNC à grande vitesse créent des trous précis pour les vias et les fils de composants, permettant des connexions électriques entre différentes couches.

6. Placage et dépôt de cuivre

   Les trous percés sont plaqués chimiquement de cuivre pour établir des chemins conducteurs entre les couches. Cette étape est essentielle pour établir des interconnexions fiables.

7. Couche externe

   Similairement au processus de la couche interne, le circuit de la couche externe est défini par exposition, développement, gravure et décapage. Cela forme les pistes conductrices externes du PCB.

8. Application du masque de soudure

   La couche de masque de soudure protège le circuit en appliquant un masque de soudure vert ou d'une autre couleur pour éviter les courts-circuits et l'oxydation.

9. Sérigraphie

   Les étiquettes des composants, les désignateurs de référence, les indicateurs de polarité et autres marquages ​​sont imprimés sur la carte par sérigraphie. Ces techniques facilitent l'assemblage, l'inspection et la maintenance.

10. Finition de surface

    Pour améliorer la soudabilité et protéger les zones de cuivre exposées de l'oxydation, des finitions de surface telles que HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou OSP (Organic Solderability Preservative) sont appliquées.

11. Tests électriques et contrôle qualité

    Chaque PCB est soumis à des tests électriques rigoureux et à une inspection visuelle pour garantir qu'il répond aux spécifications de performance et aux normes de qualité avant l'expédition.

Types de PCB que nous fabriquons

• PCB multicouches : largement utilisés pour les circuits plus complexes à densité modérée.
• Circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles : conçus pour les applications peu encombrantes et dynamiques, telles que les appareils portables et l'électronique pliable.
• PCB HDI (High-Density Interconnect) : dotés de lignes et d'espaces plus fins, de microvias et d'une densité de composants élevée pour une électronique miniaturisée avancée.
• PCB haute fréquence et haute vitesse : conçus pour une intégrité du signal supérieure et une perte minimale, adaptés aux applications RF, micro-ondes et numériques à grande vitesse.

Pourquoi la qualité est importante dans la fabrication de circuits imprimés

Délai d'exécution et prototypage

Matériaux utilisés dans la fabrication de circuits imprimés

• FR4 est un stratifié époxy renforcé de fibre de verre largement utilisé, reconnu pour sa bonne isolation électrique, sa résistance mécanique et sa résistance aux flammes. Il convient à la plupart des applications standard.
• Matériaux à Tg élevé Ceux-ci offrent des températures de transition vitreuse plus élevées, offrant une stabilité thermique et une fiabilité améliorées pour les applications impliquant une exposition prolongée à la chaleur, telles que l'électronique automobile ou les systèmes de contrôle industriels.
• Les matériaux Rogers et Polyimide présentent une faible perte diélectrique et des performances stables à hautes fréquences, ce qui les rend idéaux pour les circuits RF et micro-ondes. Le polyimide est reconnu pour sa flexibilité et son excellente résistance thermique, ce qui le rend idéal pour les circuits imprimés flexibles et flex-rigides.

Industries que nous servons avec la fabrication de circuits imprimés

• Électronique grand public : appareils intelligents, objets connectés et électroménagers.
• Automobile : unités de contrôle du moteur, infodivertissement et capteurs.
• Télécommunications : routeurs, commutateurs et dispositifs de transmission.
• Équipement médical : outils de diagnostic, moniteurs et systèmes d’imagerie.
• Automatisation industrielle : commandes de moteurs, automates programmables et convertisseurs de puissance.

Pourquoi choisir SprintPCB pour la fabrication de circuits imprimés ?

• Qualité constante : processus certifiés ISO et inspection à 100 %.
• Délai d'exécution rapide : prototypage rapide et production de masse dans les délais.
• Expédition mondiale : livraison rapide en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.
• Support client : équipe d'ingénierie réactive et service dédié.
• Prix ​​compétitifs : Prix d'usine directs sans frais cachés.

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