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Options de finition de surface PCB : ENIG vs. cartes en or électrolytique

2024-05-16Journaliste: SprintPCB

Les finitions de surface courantes incluent le HASL (Hot Air Solder Leveling), le HASL sans plomb, l'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG), l'étain par immersion au nickel autocatalytique (ENT), l'argent autocatalytique (ImAg), le placage à l'or dur, l'or flash, les connecteurs à doigts (doigts de connexion) et l'or nickel-palladium (NiPdAu). L'OSP (Organic Solderability Preservative) est reconnu pour son faible coût, sa bonne soudabilité, ses exigences strictes de stockage avec une courte durée de conservation, son respect de l'environnement, ses excellentes performances de soudure et son fini de surface lisse . Finition de surfaceLes cartes HASL, généralement utilisées pour les prototypes de circuits imprimés multicouches (4 à 46 couches) de haute précision, trouvent des applications dans les secteurs des communications à grande échelle, de l'informatique, des équipements médicaux et de l'aérospatiale. Les doigts de connexion, composés de nombreux contacts conducteurs plaqués or, assurent la transmission du signal entre les modules mémoire et les supports, grâce à la haute résistance à l'oxydation et à la conductivité de l'or.

Pourquoi utiliser des cartes plaquées or

Avec l'augmentation de la densité d'intégration des circuits intégrés et la densité croissante des broches, le HASL peine à obtenir une planéité sur les pastilles fines, ce qui pose des défis pour l'assemblage CMS. De plus, les cartes HASL ont une durée de vie limitée. Le placage à l'or résout efficacement ces problèmes : fabricant professionnel de circuits imprimésdans la technologie de montage en surface, notamment avec les composants 0603 et 0402 plus petits, la planéité des pastilles est cruciale pour la qualité de l'impression de la pâte à braser, ce qui influence considérablement le résultat du brasage par refusion. Ainsi, le placage à l'or sur toute la carte est courant dans les procédés CMS haute densité et ultra-miniatures. Les cartes plaquées or bénéficient également d'une durée de vie bien plus longue que les alliages plomb-étain, ce qui en fait un choix privilégié. Il est à noter qu'au stade du prototypage, la différence de coût entre les cartes plaquées or et celles en alliage plomb-étain est négligeable. Cependant, lorsque la largeur et l'espacement des pistes se réduisent à 2,5 mils, les courts-circuits des barbes d'or deviennent problématiques. De plus, à des fréquences de signal plus élevées, l'effet de peau (où les courants haute fréquence ont tendance à circuler près de la surface du conducteur) affecte plus significativement l'intégrité du signal dans les revêtements multicouches.

Pourquoi utiliser les cartes ENIG (Immersion Gold)

usine de circuits imprimés multicouchesPour résoudre ces problèmes avec le placage à l'or, les cartes ENIG présentent les caractéristiques suivantes : 1. L'ENIG présente une couleur jaune plus vive que l'or électrolytique, ce qui séduit les clients. 2. L'ENIG est plus facile à souder grâce à sa structure cristalline, ce qui réduit les soudures de mauvaise qualité et les réclamations des clients. 3. Avec l'ENIG, les signaux traversent la couche de cuivre, sans être affectés par l'effet de peau. 4. Élimine les barbes d'or susceptibles de provoquer des micro-courts-circuits. 5. Améliore l'adhérence entre le masque de soudure et le cuivre grâce au placage sélectif. 6. N'affecte pas l'espacement lors des ajustements de compensation. 7. Offre un meilleur contrôle des contraintes pour les processus de collage, bien que plus tendre que l'or électrolytique, ce qui le rend moins adapté aux doigts d'or résistants à l'usure. 8. Les cartes ENIG offrent une planéité et une durée de vie similaires à celles des cartes en or électrolytique.

Cartes ENIG vs. Cartes en or électrolytique

L'or électrolytique existe sous deux formes : l'électrodéposition et l'immersion (ENIG). Pour la soudabilité, l'ENIG est généralement plus performant. Sauf si une liaison est spécifiquement requise, les fabricants optent souvent pour l'ENIG. Les finitions de surface courantes des circuits imprimés comprennent l'or électrolytique ou par immersion, l'argenture, l'OSP et le HASL (plomb et sans plomb), principalement pour les substrats FR-4 ou CEM-3. Si des problèmes de soudabilité surviennent, excluant des facteurs liés à la pâte à braser ou à la fabrication, les raisons peuvent être liées au circuit imprimé : 1. Présence de résidus d'huile sur les pastilles, affectant la soudabilité, vérifiable par des tests d'étamage ; 2. Adéquation de la conception des pastilles au support des composants ; 3. Contamination des pastilles, déterminable par des tests de contamination ionique. Chaque finition de surface présente ses avantages et ses inconvénients. L'or électrolytique prolonge la durée de stockage des circuits imprimés, tolère des variations de température et d'humidité plus importantes et peut durer jusqu'à un an. Viennent ensuite le HASL, puis l'OSP, qui nécessitent tous deux une attention particulière aux conditions de stockage. L'argent par immersion diffère : plus coûteux, il nécessite un stockage rigoureux avec une durée de conservation maximale d'environ trois mois. En termes de soudabilité, ENIG, OSP et HASL offrent des performances comparables ; les fabricants prennent en compte le rapport coût-bénéfice lors de leur choix. SprintPCB, fort de 17 ans d' expérience dans la fabrication de circuits imprimés , est spécialisé dans la production de circuits imprimés de précision à nombre de couches élevé, de vias borgnes et enterrés, de cartes haute fréquence, de laminés hybrides, de cartes à noyau métallique et de circuits flexo-rigides. Pour toute question, n'hésitez pas à nous contacter à l' adresse sales@puxipcb.com .

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