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Comparaison des traitements de surface PCB hautes performances : lequel vous convient le mieux ?

2024-06-04Journaliste: SprintPCB

Dans le dernier numéro, nous avons présenté les avantages et les inconvénients de cinq traitements de surface : l'étamage, l'ENIG (or par immersion au nickel autocatalytique), l'argent par immersion, l'étain par immersion et l'OSP (préservatif organique de soudabilité) . Aujourd'hui, nous allons présenter les avantages et les inconvénients de l'ENEPIG (or par immersion au nickel autocatalytique et au palladium autocatalytique), de la dorure flash, de la dorure douce et de la dorure dure.

Quels sont les avantages et les inconvénients de l'ENEPIG ?

Définition de ENEPIG :

L'ENEPIG est similaire au procédé ENIG, mais comprend une étape supplémentaire de traitement chimique au palladium après le nickelage chimique. La couche de palladium isole la couche de nickel de la solution de placage d'or, empêchant ainsi toute attaque du nickel. Elle offre également une résistance mécanique et une résistance à l'usure supérieures à celles de la couche d'or. Cela permet d'obtenir la même épaisseur qu'un placage d'or lourd avec une fine couche de palladium et d'or, empêchant ainsi l'apparition de zones noires. L'épaisseur typique des couches ENEPIG est : nickel 2,0 µm-6,0 µm, palladium 3,5 µm-8 µm, or 1,5 µm-5 µm.

Avantages d'ENEPIG :

- Une couche d'or très fine peut être utilisée pour la liaison par fils avec des fils d'or et d'aluminium. - La couche de palladium sépare les couches de nickel et d'or, empêchant la migration intermétallique. - Elle empêche l'apparition de problèmes de nickel noir (tampon noir).

Inconvénients de l'ENEPIG :

- Le processus est plus complexe et plus coûteux. Traitements de surface des PCB

Quels sont les avantages et les inconvénients du placage à l'or flash ?

Définition du placage à l'or flash :

Le placage d'or flash (également appelé cuivre-nickel-or électrolytique ou or mince électrolytique) consiste à appliquer d'abord une couche de nickel, puis une fine couche d'or (généralement ≤ 3 micropouces) sur la surface du circuit imprimé. Cette couche nickel-or sert à la fois de couche de protection contre la gravure et de couche de soudure. Elle agit comme une barrière empêchant la diffusion entre le cuivre et l'or, améliorant ainsi la fiabilité des soudures.

Avantages du placage à l'or flash :

- Fournit une surface de tampon plate adaptée à diverses exigences de montage, y compris la soudure, les connecteurs et les pièces résistantes à l'usure comme le collage de fils.

Inconvénients du placage à l'or flash :

- Le processus est complexe et coûteux. - De nombreuses étapes de traitement ultérieures après le placage à l'or peuvent contaminer la surface de l'or, entraînant une mauvaise soudabilité.

Quels sont les avantages et les inconvénients du placage à l’or doux ?

Définition du placage à l'or doux :

Le placage à l'or doux (également connu sous le nom de placage à l'or pur ou placage à l'or non magnétique) consiste à galvaniser une couche d'or de haute pureté (épaisseur allant de 0,05 à 3,0 micromètres, théoriquement illimitée) sur le conducteur de surface du PCB.

Avantages du placage à l'or doux :

- Fournit une surface de tampon plate, agissant comme un meilleur support que le cuivre, particulièrement adapté aux conceptions à micro-ondes.

Inconvénients du placage à l'or doux :

- Coût élevé et risques associés (les solutions de placage à l'or sont hautement toxiques). - L'or et le cuivre peuvent se diffuser l'un dans l'autre, ce qui limite leur durée de conservation. - Une couche d'or trop épaisse peut devenir cassante et entraîner des soudures fragiles (en raison de la formation d'AuSn4 dans la soudure). Pour le soudage par fil d'or, l'épaisseur d'or doit généralement être supérieure à 0,5 micromètre.

Quels sont les avantages et les inconvénients du placage à l'or dur ?

Définition du placage à l'or dur :

Le placage à l'or dur (également appelé placage à l'or des connecteurs ou placage à l'or des doigts d'or, généralement d'une épaisseur ≥ 10 micropouces) consiste à déposer par galvanoplastie une couche de nickel, puis une couche d'or contenant du cobalt, du fer ou d'autres métaux sur le conducteur de surface du circuit imprimé. Ce procédé est principalement utilisé pour les interconnexions électriques dans les zones non soudées (comme les doigts d'or).

Avantages du placage à l'or dur :

- La couche d'or a une forte résistance à la corrosion, une bonne conductivité et une résistance à l'usure, ce qui la rend adaptée aux connecteurs, boutons et autres contacts mécaniques.

Inconvénients du placage à l'or dur :

- Coût élevé et risques associés (les solutions de placage à l'or sont hautement toxiques).