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Pourquoi choisir le circuit imprimé HDI chinois ? Principaux avantages par rapport aux circuits imprimés classiques
2024-06-18Journaliste: SprintPCB
Différences et avantages des PCB HDI par rapport aux PCB classiques :
Taille et poids
Circuit imprimé HDI : Plus compact et plus léger. Grâce à un câblage haute densité et à des largeurs et espacements de lignes plus fins, les circuits imprimés HDI offrent une conception plus compacte. Ils sont donc particulièrement adaptés aux appareils électroniques modernes qui requièrent miniaturisation et légèreté. Circuit imprimé standard : Généralement plus grands et plus lourds, ils conviennent aux besoins de câblage plus simples et de faible densité. Ils sont couramment utilisés dans les applications où l'espace et le poids ne sont pas critiques.
Matériaux et structure
Circuit imprimé HDI : Utilise généralement une carte double face comme cœur, puis construit plusieurs couches par laminage séquentiel, appelé technologie « Build-Up Multilayer » (BUM). Les connexions électriques entre les couches sont réalisées grâce à de nombreux vias borgnes et enterrés. Cette structure avancée permet les interconnexions complexes requises par les dispositifs hautes performances. Circuit imprimé standard : La structure multicouche traditionnelle relie principalement les couches par des trous traversants et peut également utiliser des vias borgnes et enterrés, mais la conception et la fabrication sont relativement simples. Les vias sont plus grands et la densité de câblage plus faible, ce qui les rend adaptés aux applications à faible et moyenne densité.
Processus de fabrication
Circuit imprimé HDI : Le perçage laser permet de créer des vias borgnes et enterrés plus petits, d'un diamètre inférieur à 150 µm. Ce procédé exige une grande précision dans le positionnement des trous, ainsi qu'une maîtrise rigoureuse des coûts et de l'efficacité de la production. Les équipements et techniques de pointe utilisés témoignent de l'expertise des fabricants chinois de circuits imprimés HDI pour fournir des solutions de pointe. Circuit imprimé standard : Le perçage mécanique est principalement utilisé, avec des vias généralement de plus grands diamètres et un nombre de couches plus important. Cette méthode traditionnelle est moins complexe et adaptée aux applications moins exigeantes.
Densité de câblage
Circuit imprimé HDI : densité de câblage plus élevée, avec des largeurs et des espacements de lignes généralement inférieurs à 76,2 µm, et une densité de pastilles de soudure supérieure à 50 par centimètre carré. Cette densité élevée permet d'intégrer davantage de connexions et de composants sur une surface plus réduite, améliorant ainsi la fonctionnalité et les performances des appareils électroniques. Circuit imprimé standard : densité de câblage plus faible, avec des largeurs et des espacements de lignes plus importants, et une densité de pastilles de soudure plus faible. Ceci est adapté aux applications aux exigences de performances moins strictes.
Épaisseur de la couche diélectrique
Circuit imprimé HDI : Couches diélectriques plus fines, généralement inférieures à 80 µm, exigeant une épaisseur uniforme plus élevée, notamment pour les cartes et substrats haute densité nécessitant un contrôle d'impédance. Cela contribue à une meilleure intégrité du signal et à de meilleures performances dans les circuits électroniques complexes. Circuit imprimé standard : Couches diélectriques plus épaisses, exigeant une uniformité relativement moindre. Ceci est suffisant pour les applications où l'intégrité du signal n'est pas aussi critique.
Performances électriques
Circuit imprimé HDI : Performances électriques supérieures, améliorant la puissance et la fiabilité du signal. Les circuits imprimés HDI offrent des améliorations significatives en termes d'interférences radioélectriques (RFI), d'interférences électromagnétiques (EMI), de décharges électrostatiques (ESD) et de conductivité thermique. Ces caractéristiques les rendent idéaux pour les applications électroniques hautes performances et sensibles. Circuit imprimé standard : Performances électriques inférieures, adaptés aux applications nécessitant une transmission de signal moins exigeante.
Flexibilité de conception
Circuits imprimés HDI : Grâce à leur conception de câblage haute densité, les circuits imprimés HDI permettent des conceptions de circuits plus complexes dans un espace limité. Les concepteurs bénéficient ainsi d'une plus grande flexibilité pour ajouter des fonctionnalités sans augmenter la taille du circuit imprimé. Les capacités de conception avancées des fabricants chinois de circuits imprimés HDI permettent de proposer des solutions innovantes qui répondent aux besoins évolutifs de l'industrie électronique. Si les circuits imprimés HDI offrent des avantages évidents en termes de densité de câblage, de performances électriques et de taille, leur processus de fabrication est plus complexe et requiert des compétences techniques plus pointues. Des techniques telles que le perçage laser, l'alignement précis et le remplissage de microvias nécessitent un support technique avancé, ce qui entraîne également des coûts de production plus élevés. En revanche, les circuits imprimés multicouches traditionnels, avec leur structure plus simple et leurs exigences de fabrication plus faibles, conviennent aux applications de faible à moyenne densité. Les circuits imprimés HDI des fabricants chinois offrent une densité de câblage plus élevée, des performances électriques supérieures et une taille plus compacte, ce qui les rend idéaux pour les applications haut de gamme. Cependant, leurs processus de fabrication complexes et leurs coûts plus élevés doivent être pris en compte. Les circuits imprimés multicouches traditionnels, bien que moins avancés, restent une option viable pour les applications moins exigeantes.
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