L'IATF 16949:2016 est la norme internationale relative aux systèmes de gestion de la qualité automobile. Elle a été élaborée conjointement par les membres de l'International Automotive Task Force (IAT

Les données fournies par le client (Gerber) servent à générer les données de fabrication du circuit imprimé spécifique (illustrations pour les processus d'imagerie et données de perçage pour les progr

Des matériaux de différents types sont reçus de sources agréées et conservés dans des environnements contrôlés jusqu'à leur utilisation. Grâce aux systèmes FIFO, des matériaux spécifiques sont mis en

La première étape consiste à transférer l'image sur la surface du panneau à l'aide d'un film sec photosensible et d'une lampe UV, qui polymérisera le film sec exposé par l'œuvre. Cette étape du proces

L'étape 2 consiste à retirer le cuivre indésirable du panneau par gravure. Une fois ce cuivre retiré, le film sec restant est ensuite retiré, laissant subsister le circuit en cuivre correspondant au d

Inspection des circuits par rapport aux images numériques afin de vérifier leur conformité à la conception et leur absence de défauts. Cette inspection est réalisée par numérisation de la carte, puis

Les couches intérieures sont recouvertes d'une couche d'oxyde, puis «empilées» avec du préimprégné assurant l'isolation entre les couches. Une feuille de cuivre est ajoutée en haut et en bas de l'empi

Il faut maintenant percer les trous qui créeront ensuite les connexions électriques au sein du circuit imprimé multicouche. Ce processus de perçage mécanique doit être optimisé afin d'obtenir un align

Le PTH produit un très fin dépôt de cuivre qui recouvre la paroi du trou et l'ensemble du panneau. Ce procédé chimique complexe doit être rigoureusement contrôlé pour permettre un dépôt fiable de cuiv

Le placage sur panneau suit le PTH pour former un dépôt de cuivre plus épais, généralement de 5 à 8 µm, par-dessus le dépôt de PTH. Cette combinaison permet d'optimiser la quantité de cuivre à plaquer

Similaire au processus de couche interne (transfert d'image à l'aide d'un film sec photosensible, exposition à la lumière UV et gravure), mais avec une différence principale : nous retirerons le film

Deuxième étape de placage électrolytique: le placage supplémentaire est déposé dans les zones sans film sec (circuits). L'épaisseur du placage est augmentée et passe en moyenne de 25µm/min à 20µm par

Ce processus se déroule généralement en trois étapes. La première consiste à retirer le film bleu sec. La deuxième étape consiste à graver le cuivre exposé/indésirable, tandis que le dépôt d'étain agi

Tout comme pour la couche interne AOI, le panneau imagé et gravé est scanné pour s'assurer que le circuit est conforme à la conception et qu'il est exempt de défauts.

L'encre de vernis-parfum est appliquée sur toute la surface du circuit imprimé. À l'aide de dessins et d'une lampe UV, nous exposons certaines zones aux UV. Les zones non exposées sont éliminées lors

Les caractères, logos ou marquages ​​souhaités sont imprimés sur la surface du circuit imprimé à l'aide d'un procédé d'impression d'encre ou de légende spécialisé. Grâce à un graphisme et un alignemen

Différentes finitions sont ensuite appliquées sur les zones de cuivre exposées. Ceci permet de protéger la surface et d'assurer une bonne soudabilité. Ces finitions peuvent inclure le nickelage chimiq

L'inspection visuelle manuelle et l'AVI permettent de comparer les PCB à Gerber et offrent une vitesse de vérification supérieure à celle de l'œil humain, mais nécessitent néanmoins une vérification m

Il s'agit du processus de découpe des panneaux de fabrication aux dimensions et formes spécifiques, selon le design du client, tel que défini dans les données Gerber. Trois options principales sont di

Utilisé pour vérifier l'intégrité des pistes et des interconnexions traversantes, afin de s'assurer de l'absence de circuits ouverts ou de courts-circuits sur la carte finie. Il existe deux méthodes d