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Processus de fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles
2024-06-27Journaliste: SprintPCB
Le processus de fabrication des PCB Rigid Flex est une série d'étapes complexes et méticuleuses qui combinent les technologies des circuits imprimés rigides et flexibles en un seul produit intégré. Ce procédé garantit la création de PCB de haute qualité, fiables et polyvalents, adaptés à un large éventail d'applications. Vous trouverez ci-dessous une description détaillée du processus de fabrication des PCB Rigid Flex :
Conception et mise en page
Conception initiale : Les ingénieurs commencent par créer un schéma détaillé et une disposition physique du circuit imprimé flexo-rigide, en spécifiant les zones rigides et flexibles. Cette opération est réalisée à l'aide d'un logiciel de CAO avancé pour garantir précision et efficacité. Planification de l'empilement des couches : L'empilement est planifié, définissant le nombre et l'ordre des couches rigides et flexibles. Cette étape est cruciale pour déterminer les propriétés mécaniques et électriques de la carte.
Sélection des matériaux
Sélection du substrat : Le polyimide de haute qualité est choisi pour les couches flexibles en raison de son excellente stabilité thermique et de ses propriétés diélectriques. Le FR4 ou des matériaux similaires sont sélectionnés pour les sections rigides. Revêtement en cuivre : Les substrats rigides et flexibles sont recouverts d'une fine couche de cuivre, qui formera les pistes du circuit.
Imagerie et gravure
Application de la résine photosensible : Une couche de résine photosensible est appliquée sur les substrats cuivrés. Ce matériau photosensible permet de créer les motifs de circuit souhaités. Exposition et développement : La résine photosensible est exposée aux UV à travers un photomasque qui définit le design du circuit. Les zones exposées sont développées, éliminant ainsi la résine non exposée. Gravure : Les substrats subissent une gravure chimique qui élimine le cuivre exposé, laissant ainsi les motifs du circuit.
Laminage
Application du préimprégné : Un préimprégné (une résine partiellement durcie) est appliqué entre les couches pour les lier entre elles. Alignement et empilement des couches : Les couches rigides et flexibles sont alignées avec précision et empilées dans le bon ordre. Chaleur et pression : L'empilement est soumis à la chaleur et à la pression dans une presse de laminage, liant les couches en une seule structure cohésive.
Perçage et placage
Perçage : Des machines de perçage de précision créent des trous pour les vias et les trous traversants, qui assurent les connexions électriques entre les couches. Placage des trous : Les trous percés sont plaqués de cuivre pour établir des connexions électriques, ce qui implique le dépôt d'une fine couche de cuivre à l'intérieur des trous.
Placage et gravure de motifs
Placage des motifs : Un placage de cuivre supplémentaire est appliqué sur les pistes et les pastilles pour garantir une épaisseur et une conductivité suffisantes. Gravure finale : Tout cuivre indésirable restant est éliminé par une gravure finale, révélant les motifs du circuit fini.
Application du masque de soudure
Revêtement de masque de soudure : Un masque de soudure protecteur est appliqué sur la surface de la carte, recouvrant les pistes et les pastilles, à l'exception des zones où les composants seront soudés. Durcissement : Le masque de soudure est durci par rayonnement UV ou par la chaleur, offrant ainsi une protection contre l'oxydation et prévenant les ponts de soudure.
Finition de surface
Application de finition de surface : Diverses finitions de surface telles que HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou OSP (Organic Solderability Preservative) sont appliquées sur les pastilles exposées pour les protéger et assurer une bonne soudabilité.
Placement et soudure des composants
Placement des composants : Les composants sont placés sur la carte à l'aide de machines de placement automatisées. Soudure : La soudure est réalisée pour fixer les composants. Elle peut être réalisée par montage en surface (CMS) ou par perçage traversant (THT), selon la conception.
Tests et contrôle qualité
Tests électriques : Chaque carte est soumise à des tests électriques pour vérifier que toutes les connexions sont correctes et qu'il n'y a ni court-circuit ni circuit ouvert. Tests fonctionnels : Les tests fonctionnels garantissent que le circuit imprimé fonctionne comme prévu dans un environnement d'utilisation simulé ou réel. Tests environnementaux : Des tests environnementaux, tels que les cycles thermiques et l'exposition à l'humidité, sont effectués pour garantir que la carte peut résister à des conditions difficiles.
SprintPCB : fabricant leader de circuits imprimés flexibles et rigides
SprintPCB est un fabricant chinois de circuits imprimés flexibles et rigides de premier plan, fort de plus de 17 ans d'expérience dans ce domaine. Nous sommes fiers de notre capacité à communiquer efficacement avec nos clients et à répondre à leurs besoins, de la conception à la production finale. Notre usine est certifiée UL et ISO9001:2015, garantissant les normes de qualité les plus strictes. Notre vaste expérience et notre processus de fabrication performant nous permettent de proposer des prix compétitifs sans compromis sur la qualité. Nous nous engageons à fournir des circuits imprimés flexibles et rigides de haute qualité, répondant aux besoins variés de notre clientèle internationale. En conclusion, le processus complet de fabrication de circuits imprimés flexibles et rigides de SprintPCB garantit la production de circuits imprimés fiables et performants. Notre engagement qualité, combiné à des prix compétitifs, fait de nous un partenaire de confiance pour les entreprises à la recherche de circuits imprimés flexibles et rigides de qualité supérieure.
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