Accueil > Ressources > Blogs > Causes et contre-mesures des bavures de fraisage des contours des circuits imprimés 2023-08-03Journaliste: SprintPCB
Vous vous demandez peut-être quel impact une minuscule bavure peut avoir ? Laissez-moi vous éclairer sur ce mystère discret. Imaginez : un fabricant d'électronique renommé développe un smartphone très attendu, un produit qui a déjà mobilisé des ressources et un temps considérables, et qui est sur le point de faire sensation sur le marché. Cependant, lors de la phase finale d'assemblage et de test, il rencontre un problème complexe : le connecteur de la batterie du téléphone ne s'insère pas correctement, ce qui entraîne une connexion inefficace de la batterie. Étonnamment, la cause principale de ce problème se trouve être des bavures sur le PCB fraisé. 
Le problème des bavures a non seulement placé l'entreprise dans une situation délicate, retardant la sortie de ses produits, mais surtout, s'il n'est pas résolu rapidement, il pourrait entraîner une perte de compétitivité sur le marché, voire nuire à la réputation de la marque. Cet exemple illustre parfaitement la réaction en chaîne que les bavures de fraisage de surface peuvent déclencher dans la fabrication de produits électroniques. Alors, qu'est-ce qu'une bavure sur les bords des circuits imprimés ? Comment se forme-t-elle ? Ce terme peut être inconnu du grand public, mais en approfondissant son essence, nous découvrirons qu'il peut cacher d'autres risques. Explorons maintenant le mystère des bavures sur les bords des circuits imprimés, comprenons leurs causes et apprenons à les contrer pour garantir la stabilité et les performances des produits électroniques.
FR-4 High TG (FR-4 à haute température de transition vitreuse) : Il s'agit d'une version améliorée du FR-4, avec une température de transition vitreuse (TG) plus élevée, lui permettant de maintenir de meilleures performances dans les environnements à haute température. Convient aux applications haute température telles que l'électronique automobile, les commandes industrielles, etc. 
FR-4 préimprégné : Ce matériau subit un durcissement partiel pendant le processus de fabrication, conservant ainsi une certaine flexibilité, ce qui le rend adapté aux PCB flexibles nécessitant un pliage. PCB à noyau métallique (circuit imprimé à noyau métallique) : Les PCB à noyau métallique utilisent du métal comme substrat, comme l'aluminium ou le cuivre. Français Ils présentent d'excellentes propriétés de conductivité thermique et de dissipation thermique, ce qui les rend adaptés aux appareils électroniques haute puissance, aux éclairages LED, etc. 
Substrat en céramique : Les substrats en céramique offrent d'excellentes caractéristiques haute fréquence et une résistance aux températures élevées. Ils sont largement utilisés dans des domaines tels que les circuits RF, les antennes et les appareils à micro-ondes. 
Substrat en PTFE (polytétrafluoroéthylène) : Le substrat en PTFE présente d'excellentes propriétés diélectriques et une résistance chimique, ce qui le rend adapté aux circuits numériques haute fréquence et haute vitesse. Matériau Rogers : Le matériau Rogers est un type de matériau de substrat haute fréquence spécial avec d'excellentes performances diélectriques et de faibles pertes, largement utilisé dans les circuits RF haute fréquence et les applications microruban. 
Substrat en molybdène : Les substrats en molybdène présentent des performances exceptionnelles dans les applications spécialisées à haute température et haute puissance, telles que l'électronique aérospatiale et les amplificateurs haute puissance. Substrat en saphir : Le substrat en saphir est un matériau rare et avancé utilisé dans l'industrie des PCB, caractérisé par d'excellentes propriétés optiques et une conductivité thermique exceptionnelle. Il est couramment utilisé dans les lasers de haute puissance et les dispositifs optoélectroniques.
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