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R & D technologique

R & D technologique

Équipe R&D


Projet R&D 2016-2017 :augmenter le rapport d’aspect à 30:1 ou plus; capacité de fond de panier grand et mince; tolérance de contrôle de l’impédance réduite à ±5 % ou moins; introduction de méthodes avancées de galvanoplastie et de formage de la lumière;

Système d’outils avancé pour améliorer l’alignement entre les couches; continuer à vérifier de nouveaux matériaux pour les applications HDI, haute vitesse, faible perte, structure et composants plus minces (tels que ZETA®, I-Tera®, I-speed®, Tachyon G100®, Megtron7N et EMC 891k &890); recherche sur la microvia profonde (L1-L3, rapport épaisseur/diamètre 1:1 ou plus); solution de dissipation de chaleur: panneau de noyau métallique, pâte conductrice (Ormet et Tatsuta);

Composants enterrés PCB board
 
 

 

Investissement en R&D


Projet R&D 2016-2017 :augmenter le rapport d’aspect à 30:1 ou plus; capacité de fond de panier grand et mince; tolérance de contrôle de l’impédance réduite à ±5 % ou moins; introduction de méthodes avancées de galvanoplastie et de formage de la lumière;

Système d’outils avancé pour améliorer l’alignement entre les couches; continuer à vérifier de nouveaux matériaux pour les applications HDI, haute vitesse, faible perte, structure et composants plus minces (tels que ZETA®, I-Tera®, I-speed®, Tachyon G100®, Megtron7N et EMC 891k &890); recherche sur la microvia profonde (L1-L3, rapport épaisseur/diamètre 1:1 ou plus); solution de dissipation de chaleur: panneau de noyau métallique, pâte conductrice (Ormet et Tatsuta);

Composants enterrés PCB board
 

Projet de recherche


Projet R&D 2016-2017 :augmenter le rapport d’aspect à 30:1 ou plus; capacité de fond de panier grand et mince; tolérance de contrôle de l’impédance réduite à ±5 % ou moins; introduction de méthodes avancées de galvanoplastie et de formage de la lumière;

Système d’outils avancé pour améliorer l’alignement entre les couches; continuer à vérifier de nouveaux matériaux pour les applications HDI, haute vitesse, faible perte, structure et composants plus minces (tels que ZETA®, I-Tera®, I-speed®, Tachyon G100®, Megtron7N et EMC 891k &890); recherche sur la microvia profonde (L1-L3, rapport épaisseur/diamètre 1:1 ou plus); solution de dissipation de chaleur: panneau de noyau métallique, pâte conductrice (Ormet et Tatsuta);

Composants enterrés PCB board
 
Technologie microporeuse profonde

Technologie microporeuse profonde

Fournit une densité de câblage plus élevée, un contrôle d’impédance optimisé, une solution de microvia RF, un placage de cuivre solide à la surface des BGA et une capacité de charge de courant améliorée

PCB à noyau métallique

PCB à noyau métallique

Solution de gestion thermique, excellente distribution de chaleur, conductivité thermique améliorée, noyau de cuivre CTE 17ppm / C, conductivité thermique 385 WmK

Résistance enfouie

Résistance enfouie

Résistance embarquée, aérospatiale, communications, micro-ondes et médical
 

  
Interconnexion interne de chaque couche

Interconnexion interne de chaque couche

Les trous entièrement stratifiés internes augmentent la liberté de conception du circuit, le cuivre solide offre une meilleure fiabilité et de meilleures performances électriques
 

PCB de composant enterré

PCB de composant enterré

Résistance intégrée et résistance interne imprimée, isolation capacitive/couche diélectrique intégrée, convertisseurs et transformateurs aplatis, semi-conducteurs intégrés et plaquettes minces, composants embarqués sur panneau rigide-flexible

Éliminez les restrictions de hauteur

Éliminez les restrictions de hauteur

Puce intégrée pour Collage de fil d’or, connecteurs d’épaisseur limitée

 

 
 

Itinéraire technique


Projet R&D 2016-2017 :augmenter le rapport d’aspect à 30:1 ou plus; capacité de fond de panier grand et mince; tolérance de contrôle de l’impédance réduite à ±5 % ou moins; introduction de méthodes avancées de galvanoplastie et de formage de la lumière;

Système d’outils avancé pour améliorer l’alignement entre les couches; continuer à vérifier les nouveaux matériaux pour les applications HDI, haute vitesse, faible perte, structure et composants plus minces (tels que ZETA®, I-Tera®, I-speed®, Tachyon G100®, Megtron7N et EMC 891k &890); recherche sur la microvia profonde (L1-L3, rapport épaisseur/diamètre 1:1 ou plus); schéma de dissipation de chaleur: carte à noyau métallique, pâte conductrice (Ormet et Tatsuta) composants intégrés carte PCB
 
Feuille de route technologique
  pouce [mm] Standard
2018
Lot
2018
Échantillon
2018-2019
R&D
2020
Attributs clés Nombre de couches Jusqu’à 16L 18L à 32L 32L à 40L >40+L
Épaisseur min/max 012" [.30]/.125" [3.2] .008" [.20]/.200" [5.08] .006" [.15]/.250" [6.35] À déterminer/≥,300 » [7,62]
Taille maximale de pnl 18x24[457x610] 24x30 [610 x 762] 24 heures sur 24, 42 jours par an [610 x 1067] À déterminer
 
Largeur de ligne minimale et interligne (épaisseur de cuivre) Couche interne .004" [.10] 1 .003 » [.076] H .002 » [.05] 5um <.002" [.05] Qoz
Couche externe .004 » [.10] T .003 » [.076] Q .002 » [.05] 5um <.002" [.05] Qoz
tolérance ±.0005 » [.013] ±.0003 » [.008] ±.00025 » [.006] ±.0002 » [.005]
 
Taille du trou mécanique Forets .008" [.20] .006" [.15] .006" [.15] .006" [.15]
Diamètre du tampon de trou +.008" [.20] +.008" [.20] +.006" [.15] .006" [.15]
Rapport d’aspect 10:1 20:1 25:1 30:01:00
Poids de cuivre de base: 1 = 1 oz H = 1/2 OZ, T = 3/8 OZ, Q = 1/4 OZ
Structure des pores Couche de trou laser 1+N+1 2+N+2 3+N+3 ELIC
Trou enfoui Oui Oui Oui Oui
Trous empilés Empilé sur Sub Oui Oui Oui
 
Trou laser Le plus petit trou .004" [.10] .004" [.01] .003" [.76] .002" [.05]
Diamètre du tampon de trou +.008" [.20] +.006" [.15] +.004" [.10] +.003" [.076]
Rapport d’aspect 0.8:1 1:1 1:1 1:1
 
Remplissage de trous de conduction et de non-conduction Ouverture minimale .008" [.20] .008" [.20] .006" [.15] <.006" [.15]
Rapport d’aspect 12:1 18:1 26:1 30:1
 
Masque de soudure Contrepoint ±.002 » [.05] ±.0015 » [.038] ±.001 » [.025] Tangence
Fenêtre minimale .004" [.10] .003" [.076] .002" [.05] Le
Le plus petit pont d’huile verte .003" [.08] .002" [.05] .0015" [.038] Eng Eval
Traitement de surface ENIG, OSP ENEPIG Finitions multiples en or épais À déterminer
Im Sn, Im Ag Or filable
LF HASL Finitions multiples
Corps en or dur
Sélection des matériaux Rogers 3000/4000 Perte ultra faible Dk/Df   Enfouissement
l’élément enfoui
Sans halogène FR4 EMC 828, EMC 888K I-Tera® I-Speed® EMC 891K Tachyon 100G® MetroWave
Capacité enterrée Polyimide, Megtron 6N Megtron 7N, EMC 890K
408 HR Nelco-13s PCB hybrides PCB de gestion thermique