| Feuille conventionnelle | |
| Valeur Tg normale FR4 | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
| Valeur Tg en FR4 (convient au processus sans plomb) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
| FR4 haute valeur Tg (convient au processus sans plomb) | Shengyi S1000-2, S1170 EMC EM827 Isola 370HR ITEQ IT180A Panasonic R1755V |
| Haute performance (faible constante diélectrique/faible dissipation) | EMC EM828, EM888(S), EM888(K) Isola FR408, FR408HR Isola I‐Vitesse, I‐Tera MT Nelco N4000‐13EP, EPSI Panasonic R5775 Megtron 6 |
| Matériau haute fréquence | Rogers RO4350, RO3010 Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY Taconic 601, 602, 603, 605 |
| Feuille sans halogène | EMC EM285, EM370(D) Panasonic R1566 |
| Substrat métallique | Shengyi SAR20, Yugu YGA |
| Matériaux supplémentaires |
| Feuille semi-flexible (Semi_FLEX) |
| Résine époxy BT |
| Haute CTI FR4 |
| Feuille flexible |
| Traitement de surface | |
| Immersion or | |
| Pulvérisation d’étain (plombée/sans plomb) | |
| Anti-oxydation, Immersion Tin, Immersion Silver, Immersion Nickel Palladium | |
| Doigt d’or, or mince électrique, planche entière d’or dur électrique, or tendre électrique | |
| Une planche a plusieurs traitements de surface en même temps, huile de carbone, colle pelable | |
| Technologie PCB | standard | limite |
| Panneau de reliure rigide et dalle | Y | Y |
| Aveugle/enterré via | Y | Y |
| Presse multiple | Y | Y |
| Contrôle de l’impédance | ± 10 % | ± 5 % |
| Pressage mixte de deux (ou plusieurs) types de feuilles complètement différents | Y | Y |
| Plaque d’aluminium | Y | Y |
| Trou de bouchon en résine non conductrice | Y | Y |
| Trou de bouchon en résine conductrice (tel que: trou de bouchon en pâte de cuivre) | Y | Y |
| Trou contre-enfoncé, trou de corne | Y | Y |
| Perceuse arrière | Y | Y |
| Perceuse de contrôle de profondeur, gong de contrôle de profondeur | Y | Y |
| Placage des bords | Y | Y |
| Capacité enfouie | Y | Y |
| Situation | Y | Y |
| Hypoténuse | Y | Y |
| Impression de codes QR | Y | Y |
| Caractéristiques standard | standard | limite |
| Nombre maximal de couches | 20 | 36 |
| Taille maximale de la carte de production | 533x610mm [21x24"] | 610x1067mm [24x42"] |
| Largeur de ligne/distance de ligne minimale de la couche extérieure (1/3 oz de cuivre de base + galvanoplastie) |
90μm/90μm [0.0035"/0.0035"] |
64μm / 76μm |
| Largeur de ligne/distance de ligne minimale de la couche interne (Cuivre de base de 0,5 oz) |
76μm/76μm [0.003"/0.003"] |
50μm/50μm [0.002"/0.002"] |
| Épaisseur maximale de la planche | 3,2 mm [0,125"] | 6,5 mm [0,256"] |
| Épaisseur minimale de la planche | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| La plus petite perceuse mécanique | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| Ouverture laser minimale | .10mm [0.004"] | .08mm [0.003"] |
| Rapport d’aspect maximal | 10:1 | 25:1 |
| Épaisseur maximale de cuivre de base | 5 oz [178μm] | 6 oz [214μm] |
| Épaisseur minimale de cuivre de base | 1/3 oz [12μm] | 1/4 oz [9μm] |
| Épaisseur minimale de la carte de noyau | 50μm [0,002"] | 38μm [0,0015"] |
| Épaisseur minimale du support | 64μm [0,0025"] | 38μm [0,0015"] |
| Taille minimale du trou PAD | 0,46 mm [0,018"] | 0,4 mm [0,016"] |
| Alignement du masque de soudure | ± 50μm [0,002"] | ± 38μm [0,0015"] |
| Pont de masque de soudure minimum | 76μm [0,003"] | 64μm [0,0025"] |
| Distance entre le conducteur et le bord V-CUT | 0,40 mm [0,016"] | 0,36 mm [0,014"] |
| Distance du conducteur au gong | 0,25 mm [0,010"] | 0,20 mm [0,008"] |
| Tolérance de taille du produit fini | ± 100μm [0,004"] | ±50μm [0,002"] |
| Points de caractéristique HDI | standard | limite |
| Ouverture laser minimale | 100μm [0,004"] | 75μm [0,003"] |
| Point d’essai minimum ou tampon BGA | 0,25 mm [0,010"] | 0,20 mm [0,008"] |
| Matériau renforcé de tissu de verre | Y | Y |
| Rapport d’aspect maximal | 0.7:1 | 1:1 |
| Trou de pile laser | Y | Y |
| Remplissage de trous aveugles | Y | Y |
| Trou enterré | Y | Y |
| Ordre maximal des trous aveugles | 3+N+3 | 5+N+5 |
| Limite extrême |
| Machine d’imagerie directe pour circuit intérieur et extérieur et masque de soudure |
| Placage direct de planches à haute couche et de trous laser |
| Placage d’impulsions |
| Remplissage de trous aveugles de placage |
| Logiciel de coefficient d’expansion XACT |
| Spray anti-soudage |
| Imprimer des caractères |
| AOI externe en ligne |
| Trou de bouchon en pâte de cuivre |
| Application de matériau composite à faible perte HDI |
| Système qualité et certification |
| Spécification de la CIB |
| Système de certification de la qualité |
| Système de certification environnementale |
| Certification UL |
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